Qualcomm Snapdragon 870 gegen MediaTek Dimensity 9000 Plus. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generation
  7 3
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  2 10
• Shader
  512 0
• Max. displays
  1 1
• Generation
  6 Vallhall 3
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2019 Q2/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 9000 Plus und Qualcomm Snapdragon 870. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Max. Speicher
  16 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 4

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 870 und MediaTek Dimensity 9000 Plus um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  10 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 870 und Qualcomm Snapdragon 870, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB --
• Architektur
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983