Qualcomm Snapdragon 870 gegen MediaTek Dimensity 9000 Plus. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generation
  7 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-X2
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A510
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.80 GHz (3.20 GHz)
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.0 12
• Ausführungseinheiten
  2 10
• Generation
  6 Vallhall 3
• GPU Frequency
  250 MHz 900 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU Turbo
  670 MHz kein Turbo
• Max. displays
  1 1
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2019 Q2/2021
• Shader
  512 0
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 9000 Plus und Qualcomm Snapdragon 870. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB -
• Speicherkanäle
  4 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Memory Bandwidth
  - 60 GB/s

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 870 und MediaTek Dimensity 9000 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 870 und MediaTek Dimensity 9000 Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC MT6983
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q3/2022
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm
• Virtualisierung
  None None
• Operating systems
  - Android