Qualcomm Snapdragon 870 contro MediaTek Dimensity 9000 Plus. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generazione
  7 3
• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz No turbo
• Unità di esecuzione
  2 10
• Shader
  512 0
• Max. displays
  1 1
• Generazione
  6 Vallhall 3
• Processo tecnico
  7 nm 4 nm
• Data di rilascio
  Q4/2019 Q2/2021

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Dimensity 9000 Plus e Qualcomm Snapdragon 870. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Max. Memoria
  16 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 4

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 9000 Plus per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  10 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 870 e Qualcomm Snapdragon 870, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB --
• Architettura
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Processo tecnico
  7 nm 4 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983