Qualcomm Snapdragon 870 contro MediaTek Dimensity 9000 Plus. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generazione
  7 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-X2
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A510
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.80 GHz (3.20 GHz)
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unità di esecuzione
  2 10
• Generazione
  6 Vallhall 3
• GPU Frequency
  250 MHz 900 MHz
• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU Turbo
  670 MHz No turbo
• Max. displays
  1 1
• Data di rilascio
  Q4/2019 Q2/2021
• Shader
  512 0
• Processo tecnico
  7 nm 4 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Dimensity 9000 Plus e Qualcomm Snapdragon 870. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  16 GB -
• Canali di memoria
  4 4
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Memory Bandwidth
  - 60 GB/s

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 9000 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 9000 Plus, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC MT6983
• Data di rilascio
  Q2/2021 Q3/2022
• Processo tecnico
  7 nm 4 nm
• Virtualizzazione
  None None
• Operating systems
  - Android