Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 9000 Plus
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

Qualcomm Snapdragon 870 против MediaTek Dimensity 9000 Plus. Характеристики

Оценка посетителей
star star star star star
Выпущен
Q2/2021
Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870
Выпущен
Q3/2022
Оценка посетителей
star star star star star
MediaTek Dimensity 9000 Plus
MediaTek Dimensity 9000 Plus

Что лучше выбрать Qualcomm Snapdragon 870 или MediaTek Dimensity 9000 Plus? Какой процессор быстрее?

Сравните доступные характеристики этих моделей.

Qualcomm Snapdragon 870 имеет базовую частоту 1.80 GHz. 8 Ядра / потоки CPU. Заявленный TDP / базовая мощность 10 W. Выпущен Q2/2021.

MediaTek Dimensity 9000 Plus имеет базовую частоту 1.80 GHz. 8 / 8 Ядра / потоки CPU. Выпущен Q3/2022.

Различия


Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 870 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    397 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    503 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    203 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    7 place

Характеристики

Технические данные
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 9000 Plus MediaTek Dimensity 9000 Plus
Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

  • Группа ЦПУ
    Qualcomm Snapdragon 865/870 left arrow MediaTek Dimensity 9000
  • Серия
    Qualcomm Snapdragon left arrow Mediatek Dimensity
  • Поколение
    7 left arrow 3
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
Технические характеристики ЦПУ

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

  • Ядра группы A
    1x Kryo 585 Prime left arrow 1x Cortex-X2
  • Ядра группы B
    3x Kryo 585 Gold left arrow 3x Cortex-A710
  • Базовая частота
    1.8 GHz left arrow -
  • Ядра группы C
    4x Kryo 585 Silver left arrow 4x Cortex-A510
  • Архитектура ядра
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Ядер ЦПУ
    8 left arrow 8
  • Потоки
    8 left arrow 8
  • Hyperthreading / SMT
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Частота Turbo (1 ядро)
    3.2 GHz left arrow -
  • Частота Turbo (8 ядер)
    2.42 GHz left arrow -
  • Частота ядер группы A
    - left arrow 1.80 GHz (3.20 GHz)
  • Частота ядер группы B
    - left arrow 2.85 GHz
IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

  • Версия DirectX
    12.0 left arrow 12
  • Блоки обработки
    2 left arrow 10
  • Поколение
    6 left arrow Vallhall 3
  • Базовая частота встроенной графики
    250 MHz left arrow 900 MHz
  • Графический процессор
    Qualcomm Adreno 650 left arrow ARM Mali-G710 MP10
  • Частота Turbo встроенной графики
    670 MHz left arrow нет turbo
  • Max. displays
    1 left arrow 1
  • Выпуск
    Q4/2019 left arrow Q2/2021
  • Шейдеры
    512 left arrow 0
  • Тех. процесс
    7 nm left arrow 4 nm
Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

  • AV1
    Нет left arrow Decode
  • H.264 / AVC
    Разные значения в источнике: Decode | Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые MediaTek Dimensity 9000 Plus и Qualcomm Snapdragon 870. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Максимум памяти
    16 GB left arrow -
  • Каналов памяти
    4 left arrow 4
  • Тип памяти
    LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 left arrow LPDDR5-7500
  • Пропускная способность памяти
    - left arrow 60 GB/s
Шифрование
  • AES-NI
    Нет left arrow Нет
Энергопотребление

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 9000 Plus Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

  • TDP (PL1, устаревшая подпись)
    10 W left arrow -
Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 9000 Plus, технология виртуализации и техпроцесс.

  • Архитектура
    Kryo 585 left arrow Cortex-X2 / -A710 / -A510
  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv9-A64 (64 bit)
  • Кеш L2
    2 MB left arrow -
  • Кеш L3
    3 MB left arrow -
  • Номер модели / артикул
    SM8250-AC left arrow MT6983
  • Выпуск
    Q2/2021 left arrow Q3/2022
  • Тех. процесс
    7 nm left arrow 4 nm
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Operating systems
    - left arrow Android

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

Сопоставимые результаты тестов пока не добавлены. Одних характеристик недостаточно, чтобы определить, какая модель быстрее.

Последние сравнения