Qualcomm Snapdragon 870 против MediaTek Dimensity 9000 Plus. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Поколение
  7 3
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz нет turbo
• Блоки обработки
  2 10
• Шейдеры
  512 0
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  6 Vallhall 3
• Тех. процесс
  7 nm 4 nm
• Выпуск
  Q4/2019 Q2/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые MediaTek Dimensity 9000 Plus и Qualcomm Snapdragon 870. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Максимум памяти
  16 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 4

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 9000 Plus для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  10 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 870 и Qualcomm Snapdragon 870, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  3.00 MB --
• Арихитектура
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Тех. процесс
  7 nm 4 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983