Qualcomm Snapdragon 870 対 MediaTek Dimensity 9000 Plus. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• 世代
  7 3
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-X2
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A510
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPUコア
  8 8
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.80 GHz (3.20 GHz)
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12.0 12
• 実行部隊
  2 10
• 世代
  6 Vallhall 3
• GPU Frequency
  250 MHz 900 MHz
• GPU名
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU Turbo
  670 MHz ターボなし
• Max. displays
  1 1
• 発売日
  Q4/2019 Q2/2021
• シェーダー
  512 0
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 4 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 MediaTek Dimensity 9000 Plus と Qualcomm Snapdragon 870. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  16 GB -
• メモリーチャンネル
  4 4
• メモリータイプ
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Memory Bandwidth
  - 60 GB/s

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 870 と MediaTek Dimensity 9000 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 870 と MediaTek Dimensity 9000 Plus, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC MT6983
• 発売日
  Q2/2021 Q3/2022
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 4 nm
• 仮想化
  None None
• Operating systems
  - Android