Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• 세그먼트
  Mobile Mobile
• 가족
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• 세대
  7 3
• CPU 그룹
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

코어 수, 스레드 수, 기본 및 터보 주파수, 캐시 크기와 같은 기본 매개변수입니다. 이러한 매개 변수는 프로세서의 속도를 간접적으로 알려주며 높을수록 좋습니다.

• 오버클러킹
  아니요 아니요
• 핵심 아키텍처
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• GPU 이름
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz 터보 없음
• 실행 단위
  2 10
• Shader
  512 0
• Max. displays
  1 1
• 세대
  6 Vallhall 3
• 기술
  7 nm 4 nm
• 릴리스 날짜
  Q4/2019 Q2/2021

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  아니요 Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 MediaTek Dimensity 9000 Plus 그리고 Qualcomm Snapdragon 870. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• 메모리 유형
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• 최대. Memory
  16 GB
• ECC
  아니요 아니요
• 메모리 채널
  4 4

TDP 요구 사항 비교 Qualcomm Snapdragon 870 그리고 MediaTek Dimensity 9000 Plus 을 클릭해 냉각 시스템을 선택합니다. TDP 값은 전기 와트가 아닌 열 와트를 의미합니다.

• TDP (PL1)
  10 W

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 Qualcomm Snapdragon 870 그리고 Qualcomm Snapdragon 870, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• 가상화
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB --
• 아키텍처
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• 기술
  7 nm 4 nm
• 소켓
  N/A N/A
• 릴리스 날짜
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983