Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus. 사양

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000
• 가족
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• 세대
  7 3
• 세그먼트
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-X2
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A510
• 핵심 아키텍처
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU 코어
  8 8
• CPU 스레드
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  아니요 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.80 GHz (3.20 GHz)
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  12.0 12
• 실행 단위
  2 10
• 세대
  6 Vallhall 3
• GPU Frequency
  250 MHz 900 MHz
• GPU 이름
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU Turbo
  670 MHz 터보 없음
• Max. displays
  1 1
• 릴리스 날짜
  Q4/2019 Q2/2021
• Shader
  512 0
• 기술
  7 nm 4 nm

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  아니요 Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 MediaTek Dimensity 9000 Plus 그리고 Qualcomm Snapdragon 870. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 아니요
• 최대. Memory
  16 GB -
• 메모리 채널
  4 4
• 메모리 유형
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Memory Bandwidth
  - 60 GB/s

• AES-NI
  아니요 아니요

TDP 요구 사항 비교 Qualcomm Snapdragon 870 그리고 MediaTek Dimensity 9000 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 Qualcomm Snapdragon 870 그리고 MediaTek Dimensity 9000 Plus, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC MT6983
• 릴리스 날짜
  Q2/2021 Q3/2022
• 기술
  7 nm 4 nm
• 가상화
  None None
• Operating systems
  - Android