Qualcomm Snapdragon 870 对 MediaTek Dimensity 9000 Plus. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• 一代人
  7 3
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz 没有涡轮增压
• 执行单位
  2 10
• 着色器
  512 0
• Max. displays
  1 1
• 一代人
  6 Vallhall 3
• 技术过程
  7 nm 4 nm
• 发布日期
  Q4/2019 Q2/2021

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  没有 Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Dimensity 9000 Plus 和 Qualcomm Snapdragon 870. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• 最大内存
  16 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  4 4

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 870 和 MediaTek Dimensity 9000 Plus 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  10 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 870 和 Qualcomm Snapdragon 870, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L2-Cache
  3.00 MB --
• 建筑学
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• 技术过程
  7 nm 4 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983