Qualcomm Snapdragon 870 kontra MediaTek Dimensity 9000 Plus. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  7 3
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  2 10
• Shader
  512 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  6 Vallhall 3
• Proces technologiczny
  7 nm 4 nm
• Data wydania
  Q4/2019 Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 9000 Plus oraz Qualcomm Snapdragon 870. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Max. Pamięć
  16 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  4 4

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 870 oraz MediaTek Dimensity 9000 Plus aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  10 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 870 oraz Qualcomm Snapdragon 870, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB --
• Architektura
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Proces technologiczny
  7 nm 4 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983