Qualcomm Snapdragon 870 contra MediaTek Dimensity 9000 Plus. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generación
  7 3
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  2 10
• Shader
  512 0
• Max. displays
  1 1
• Generación
  6 Vallhall 3
• Proceso técnico
  7 nm 4 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2019 Q2/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 9000 Plus y Qualcomm Snapdragon 870. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Max. Memoria
  16 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 4

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 870 y MediaTek Dimensity 9000 Plus para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 870 y Qualcomm Snapdragon 870, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB --
• Arquitectura
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Proceso técnico
  7 nm 4 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983