Qualcomm Snapdragon 870 versus MediaTek Dimensity 9000 Plus. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Geração
  7 3
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.67 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  2 10
• Shader
  512 0
• Max. displays
  1 1
• Geração
  6 Vallhall 3
• Processo técnico
  7 nm 4 nm
• Data de lançamento
  Q4/2019 Q2/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 9000 Plus e Qualcomm Snapdragon 870. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Máx. Memória
  16 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 4

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 9000 Plus para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 870 e Qualcomm Snapdragon 870, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  3.00 MB --
• Arquitectura
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Processo técnico
  7 nm 4 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SM8250-AC MT6983