Qualcomm Snapdragon 870 versus MediaTek Dimensity 9000 Plus. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Dimensity 9000
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Geração
  7 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-X2
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A510
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.80 GHz (3.20 GHz)
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unidades de execução
  2 10
• Geração
  6 Vallhall 3
• GPU Frequency
  250 MHz 900 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G710 MP10
• GPU Turbo
  670 MHz Sem turbo
• Max. displays
  1 1
• Data de lançamento
  Q4/2019 Q2/2021
• Shader
  512 0
• Processo técnico
  7 nm 4 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 9000 Plus e Qualcomm Snapdragon 870. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  16 GB -
• Canais de memória
  4 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR5-7500
• Memory Bandwidth
  - 60 GB/s

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 9000 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 9000 Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 585 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  2 MB -
• Кеш L3
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC MT6983
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q3/2022
• Processo técnico
  7 nm 4 nm
• Virtualização
  None None
• Operating systems
  - Android