Intel Xeon w9-3475X gegen AMD Ryzen Embedded V3C16. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Xeon W-3400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Serie
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Generation
  12 3
• Vergangenes Modell
  Intel Xeon W-3375 AMD Ryzen Embedded V2516
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Core Configuration
  36x 6x Zen 3
• CPU Kerne
  36 6
• CPU Threads
  72 12
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Ja Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (36 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU keine iGPU
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded V3C16 und Intel Xeon w9-3475X. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  4096 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  307.2 GB/s 76.8 GB/s
• Speicherkanäle
  8 (Octa Channel) 2 (Dual Channel)
• Speicher Typ
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 112 4.0 x 20

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Xeon w9-3475X und AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  300 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  360 W 25 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Xeon w9-3475X und AMD Ryzen Embedded V3C16, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• Spezifikation
  Technical data sheet Technical data sheet
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 3 MB
• L3-Cache
  82.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  3739 $ -
• Steckdose
  LGA 4677 FP7r2
• technisches verfahren
  10 nm 6 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM