AMD Ryzen Embedded V3C14 gegen AMD Ryzen Embedded V3C16. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generation
  3 3
• Vergangenes Modell
  -- AMD Ryzen Embedded V2516

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8 6 / 12
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Kerne
  4x Zen 3 6x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.30 GHz 2.00 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.80 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU keine iGPU
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded V3C16 und AMD Ryzen Embedded V3C14. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Max. Speicher
  64 GB 64 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• ECC
  Ja Ja
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20
• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 und AMD Ryzen Embedded V3C16 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  25 W 25 W
• TDP down
  10 W 10 W
• Maximale Temperatur
  105 °C 105 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded V3C14 und AMD Ryzen Embedded V3C14, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  6 nm 6 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Steckdose
  FP7r2 FP7r2
• L2-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• L3-Cache
  8.00 MB 16.00 MB
• Architektur
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2022 Q3/2022
• Spezifikation
  Technical data sheet Technical data sheet