AMD Ryzen Embedded V3C14 对 AMD Ryzen Embedded V3C16. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• 系列
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• 一代人
  3 3
• 过去的模式
  - AMD Ryzen Embedded V2516
• 分段
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.3 GHz 2 GHz
• 核心架构
  normal normal
• Core Configuration
  4x Zen 3 6x Zen 3
• CPU核数
  4 6
• CPU线程
  8 12
• Hyperthreading / SMT
  是 是
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  没有iGPU 没有iGPU
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  没有 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  没有 没有
• VC-1
  没有 没有
• VP8
  没有 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen Embedded V3C16 和 AMD Ryzen Embedded V3C14. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  是 是
• 最大内存
  64 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• 存储器类型
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20

• AES-NI
  是 是

比较TDP的要求 AMD Ryzen Embedded V3C14 和 AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 15 W
• TDP down
  10 W 10 W
• TDP up
  25 W 25 W

架构、接口、所支持的额外指令 AMD Ryzen Embedded V3C14 和 AMD Ryzen Embedded V3C16, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• 规格
  Technical data sheet Technical data sheet
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• L2-Cache
  8.00 MB 16.00 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• 发布日期
  Q3/2022 Q3/2022
• 插座
  FP7r2 FP7r2
• 技术过程
  6 nm 6 nm
• 虚拟化
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM