AMD Ryzen Embedded V3C14 versus AMD Ryzen Embedded V3C16. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Geração
  3 3
• Modelo passado
  -- AMD Ryzen Embedded V2516

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8 6 / 12
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos
  4x Zen 3 6x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  2.30 GHz 2.00 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.80 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen Embedded V3C16 e AMD Ryzen Embedded V3C14. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Máx. Memória
  64 GB 64 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• ECC
  Sim Sim
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20
• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 e AMD Ryzen Embedded V3C16 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  25 W 25 W
• TDP down
  10 W 10 W
• Temperatura máxima
  105 °C 105 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen Embedded V3C14 e AMD Ryzen Embedded V3C14, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  6 nm 6 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Socket
  FP7r2 FP7r2
• Кеш L2
  2.00 MB 3.00 MB
• Кеш L3
  8.00 MB 16.00 MB
• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Virtualização
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q3/2022
• Documentos
  Technical data sheet Technical data sheet