AMD Ryzen Embedded V3C14 contra AMD Ryzen Embedded V3C16. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generación
  3 3
• Modelo anterior
  -- AMD Ryzen Embedded V2516

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8 6 / 12
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Núcleos
  4x Zen 3 6x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  No No
• Frecuencia
  2.30 GHz 2.00 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.80 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU sin iGPU
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded V3C16 y AMD Ryzen Embedded V3C14. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Max. Memoria
  64 GB 64 GB
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• ECC
  Sí Sí
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20
• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 y AMD Ryzen Embedded V3C16 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  25 W 25 W
• TDP down
  10 W 10 W
• Temperatura máxima
  105 °C 105 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded V3C14 y AMD Ryzen Embedded V3C14, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  6 nm 6 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Enchufe
  FP7r2 FP7r2
• L2-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• L3-Cache
  8.00 MB 16.00 MB
• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Virtualización
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Fecha de publicación
  Q3/2022 Q3/2022
• especificación
  Technical data sheet Technical data sheet