AMD Ryzen Embedded V3C14 kontra AMD Ryzen Embedded V3C16. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• Seria
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• Pokolenie
  3 3
• Model z przeszłości
  - AMD Ryzen Embedded V2516
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.3 GHz 2 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  4x Zen 3 6x Zen 3
• Rdzenie CPU
  4 6
• CPU Threads
  8 12
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded V3C16 oraz AMD Ryzen Embedded V3C14. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Max. Pamięć
  64 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 15 W
• TDP down
  10 W 10 W
• TDP up
  25 W 25 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz AMD Ryzen Embedded V3C16, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• specyfikacja
  Technical data sheet Technical data sheet
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  2 MB 3 MB
• L3-Cache
  8 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Data wydania
  Q3/2022 Q3/2022
• Gniazdo
  FP7r2 FP7r2
• Proces technologiczny
  6 nm 6 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM