AMD Ryzen Embedded V3C14 kontra AMD EPYC 9274F. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD Ryzen Embedded V AMD EPYC
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD EPYC 9004
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  3 4

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8 24 / 48
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie
  4x Zen 3 24x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  2.30 GHz 4.05 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 4.30 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD EPYC 9274F oraz AMD Ryzen Embedded V3C14. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Max. Pamięć
  64 GB 6144 GB
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 12
• Bandwidth
  76.8 GB/s 461.0 GB/s
• ECC
  Tak Tak
• PCIe
  4.0 x 20 5.0 x 128
• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz AMD EPYC 9274F aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W 320 W
• TDP up
  25 W 400 W
• TDP down
  10 W --
• Temperatura maksymalna
  105 °C 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz AMD Ryzen Embedded V3C14, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  6 nm 5 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Gniazdo
  FP7r2 SP5
• L2-Cache
  2.00 MB 24.00 MB
• L3-Cache
  8.00 MB 256.00 MB
• Architektura
  Rembrandt (Zen 3+) Genoa (Zen 4)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows Server 2022, Linux, Windows 11
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI
• Data wydania
  Q3/2022 Q4/2022
• Release price
  -- 3060 $
• Part Number
  -- 100-000000794
• specyfikacja
  Technical data sheet Technical data sheet