AMD Ryzen Embedded V3C14 против AMD EPYC 9274F. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  AMD Ryzen Embedded V AMD EPYC
• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD EPYC 9004
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Поколение
  3 4

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8 24 / 48
• Архитектура ядра
  normal normal
• Ядер
  4x Zen 3 24x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет
• Частота
  2.30 GHz 4.05 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 4.30 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU нет iGPU
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Нет Нет
• VP8
  Нет Нет
• VP9
  Нет Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Нет
• VC-1
  Нет Нет
• JPEG
  Нет Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD EPYC 9274F и AMD Ryzen Embedded V3C14. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Максимум памяти
  64 GB 6144 GB
• Каналов памяти
  2 (Dual Channel) 12
• Bandwidth
  76.8 GB/s 461.0 GB/s
• ECC
  Да Да
• PCIe
  4.0 x 20 5.0 x 128
• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 и AMD EPYC 9274F для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W 320 W
• TDP up
  25 W 400 W
• TDP down
  10 W --
• Максимальная температура
  105 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen Embedded V3C14 и AMD Ryzen Embedded V3C14, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  6 nm 5 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Сокет
  FP7r2 SP5
• Кеш L2
  2.00 MB 24.00 MB
• Кеш L3
  8.00 MB 256.00 MB
• Арихитектура
  Rembrandt (Zen 3+) Genoa (Zen 4)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows Server 2022, Linux, Windows 11
• Виртуализация
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI
• Выпуск
  Q3/2022 Q4/2022
• Release price
  -- 3060 $
• Part Number
  -- 100-000000794
• спецификация
  Technical data sheet Technical data sheet