AMD Ryzen Embedded V3C14 contre AMD EPYC 9274F. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD EPYC 9004
• Série
  AMD Ryzen Embedded V AMD EPYC
• Génération
  3 4
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.3 GHz 4.05 GHz
• Architecture de base
  normal normal
• Core Configuration
  4x Zen 3 24x Zen 4
• Cœurs de CPU
  4 24
• Fils de processeur
  8 48
• Hyperthreading / SMT
  Oui Oui
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 4.3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.2 GHz -
• Turbo Frequency (24 Cores)
  - 4.1 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  pas d'iGPU pas d'iGPU
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Non Non
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• JPEG
  Non Non
• VC-1
  Non Non
• VP8
  Non Non
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par AMD EPYC 9274F et AMD Ryzen Embedded V3C14. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Oui Oui
• Max. Mémoire
  64 GB 6144 GB
• Memory Bandwidth
  76.8 GB/s 461 GB/s
• Canaux de mémoire
  2 (Dual Channel) 12
• Type de mémoire
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  4.0 x 20 5.0 x 128

• AES-NI
  Oui Oui

Comparez les exigences du TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 et AMD EPYC 9274F Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 320 W
• TDP down
  10 W -
• TDP up
  25 W 400 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par AMD Ryzen Embedded V3C14 et AMD EPYC 9274F, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Rembrandt (Zen 3+) Genoa (Zen 4)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• spécification
  Technical data sheet Technical data sheet
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI
• L2-Cache
  2 MB 24 MB
• L3-Cache
  8 MB 256 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows Server 2022, Linux, Windows 11
• Part Number
  - 100-000000794
• Date de sortie
  Q3/2022 Q4/2022
• Release price
  - 3060 $
• Socket
  FP7r2 SP5
• Processus technologique
  6 nm 5 nm
• Virtualization
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM