Intel Xeon w9-3475X contra AMD Ryzen Embedded V3C16. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon W-3400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Serie
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Generación
  12 3
• Modelo anterior
  Intel Xeon W-3375 AMD Ryzen Embedded V2516
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Core Configuration
  36x 6x Zen 3
• Núcleos de CPU
  36 6
• Hilos de la CPU
  72 12
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  Sí No
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (36 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU sin iGPU
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No No
• VC-1
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded V3C16 y Intel Xeon w9-3475X. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí Sí
• Max. Memoria
  4096 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  307.2 GB/s 76.8 GB/s
• Canales de memoria
  8 (Octa Channel) 2 (Dual Channel)
• Tipo de memoria
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 112 4.0 x 20

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP Intel Xeon w9-3475X y AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  300 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  360 W 25 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Xeon w9-3475X y AMD Ryzen Embedded V3C16, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• especificación
  Technical data sheet Technical data sheet
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 3 MB
• L3-Cache
  82.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Fecha de publicación
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  3739 $ -
• Enchufe
  LGA 4677 FP7r2
• Proceso técnico
  10 nm 6 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM