Intel Xeon w9-3475X kontra AMD Ryzen Embedded V3C16. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Xeon W-3400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Seria
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Pokolenie
  12 3
• Model z przeszłości
  Intel Xeon W-3375 AMD Ryzen Embedded V2516
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  36x 6x Zen 3
• Rdzenie CPU
  36 6
• CPU Threads
  72 12
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Tak Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (36 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded V3C16 oraz Intel Xeon w9-3475X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Max. Pamięć
  4096 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  307.2 GB/s 76.8 GB/s
• Kanały pamięci
  8 (Octa Channel) 2 (Dual Channel)
• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 112 4.0 x 20

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP Intel Xeon w9-3475X oraz AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  300 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  360 W 25 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Xeon w9-3475X oraz AMD Ryzen Embedded V3C16, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• specyfikacja
  Technical data sheet Technical data sheet
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 3 MB
• L3-Cache
  82.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Data wydania
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  3739 $ -
• Gniazdo
  LGA 4677 FP7r2
• Proces technologiczny
  10 nm 6 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM