Intel Xeon w9-3475X contre AMD Ryzen Embedded V3C16. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Intel Xeon W-3400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Série
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Génération
  12 3
• Modèle précédent
  Intel Xeon W-3375 AMD Ryzen Embedded V2516
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2 GHz
• Architecture de base
  normal normal
• Core Configuration
  36x 6x Zen 3
• Cœurs de CPU
  36 6
• Fils de processeur
  72 12
• Hyperthreading / SMT
  Oui Oui
• Overclocking
  Oui Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (36 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  pas d'iGPU pas d'iGPU
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Non Non
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• JPEG
  Non Non
• VC-1
  Non Non
• VP8
  Non Non
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par AMD Ryzen Embedded V3C16 et Intel Xeon w9-3475X. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Oui Oui
• Max. Mémoire
  4096 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  307.2 GB/s 76.8 GB/s
• Canaux de mémoire
  8 (Octa Channel) 2 (Dual Channel)
• Type de mémoire
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 112 4.0 x 20

• AES-NI
  Oui Oui

Comparez les exigences du TDP Intel Xeon w9-3475X et AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  300 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  360 W 25 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Intel Xeon w9-3475X et AMD Ryzen Embedded V3C16, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• spécification
  Technical data sheet Technical data sheet
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 3 MB
• L3-Cache
  82.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Date de sortie
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  3739 $ -
• Socket
  LGA 4677 FP7r2
• Processus technologique
  10 nm 6 nm
• Virtualization
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM