Intel Xeon w9-3475X versus AMD Ryzen Embedded V3C16. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon W-3400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Série
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Geração
  12 3
• Modelo passado
  Intel Xeon W-3375 AMD Ryzen Embedded V2516
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Core Configuration
  36x 6x Zen 3
• Núcleos de CPU
  36 6
• Roscas de CPU
  72 12
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Sim Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (36 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen Embedded V3C16 e Intel Xeon w9-3475X. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Sim
• Máx. Memória
  4096 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  307.2 GB/s 76.8 GB/s
• Canais de memória
  8 (Octa Channel) 2 (Dual Channel)
• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 112 4.0 x 20

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Xeon w9-3475X e AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  300 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  360 W 25 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Xeon w9-3475X e AMD Ryzen Embedded V3C16, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• Documentos
  Technical data sheet Technical data sheet
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  - 3 MB
• Кеш L3
  82.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  3739 $ -
• Socket
  LGA 4677 FP7r2
• Processo técnico
  10 nm 6 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM