Intel Xeon w9-3475X contro AMD Ryzen Embedded V3C16. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Intel Xeon W-3400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Serie
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Generazione
  12 3
• Modello passato
  Intel Xeon W-3375 AMD Ryzen Embedded V2516
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2 GHz
• Architettura di base
  normal normal
• Core Configuration
  36x 6x Zen 3
• Core della CPU
  36 6
• Threads della CPU
  72 12
• Hyperthreading / SMT
  Sì Sì
• Overclock
  Sì No
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (36 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 3 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No No
• VC-1
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da AMD Ryzen Embedded V3C16 e Intel Xeon w9-3475X. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  Sì Sì
• Max. Memoria
  4096 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  307.2 GB/s 76.8 GB/s
• Canali di memoria
  8 (Octa Channel) 2 (Dual Channel)
• Tipo di memoria
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 112 4.0 x 20

• AES-NI
  Sì Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP Intel Xeon w9-3475X e AMD Ryzen Embedded V3C16 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  300 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  360 W 25 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Intel Xeon w9-3475X e AMD Ryzen Embedded V3C16, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• Specifica
  Technical data sheet Technical data sheet
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 3 MB
• L3-Cache
  82.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Data di rilascio
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  3739 $ -
• Presa
  LGA 4677 FP7r2
• Processo tecnico
  10 nm 6 nm
• Virtualizzazione
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM