AMD Ryzen 3 110 gegen Intel Core Ultra 5 135H. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Ryzen Intel Core Ultra Series 1
• Form Factor
  Laptops / Desktops -
• Segment
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen 100 Series -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3 GHz -
• CPU Kerne
  4 14
• CPU Threads
  8 18
• Max. Boost Clock
  4.3 GHz 4.6 GHz
• Übertaktung
  Nein -
• E-core Base Clock
  - 1.2 GHz
• Efficient Cores
  - 8
• Low Power Efficient-cores
  - 2
• P-core Base Clock
  - 1.7 GHz
• Performance Cores
  - 4

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU Frequency
  1800 MHz -
• GPU-Name
  AMD Radeon 660M Intel Arc graphics
• Graphics Cores
  4 -
• GPU Turbo
  - 2200 MHz

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core Ultra 5 135H und AMD Ryzen 3 110. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR5 (FP7r2) / LPDDR5 (FP7) Up to LPDDR5/X 7467 MT/s
• PCIe
  PCIe 4.0 -
• Max. Speicher
  - 96 GB

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 3 110 und Intel Core Ultra 5 135H Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  15-30 W -
• Default TDP
  28 W -
• Maximum Operating Temperature
  95 °C -
• Maximum Turbo Power
  - 115 W
• Minimum Assured Power
  - 20 W
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 28 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 3 110 und Intel Core Ultra 5 135H, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Codename
  Rembrandt -
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  8 MB 18 MB
• Datum der Veröffentlichung
  2025-10-01 Q4/2023
• Steckdose
  FP7 / FP7r2 FCBGA2049
• technisches verfahren
  TSMC 6nm FinFET -
• Official specification sheet
  - https://cdrdv2-public.intel.com/851467/Intel-Core-Ultra-Series1-Series2-Series3-Comparison.pdf