HiSilicon Kirin 960 gegen Qualcomm Snapdragon 810 v2. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  5 2
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 1.50 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 0.63 GHz
• Ausführungseinheiten
  8 0
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2 0
• Generation
  Bifrost 1 4
• technisches verfahren
  16 nm 20 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q2/2014

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Nein
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 810 v2 und HiSilicon Kirin 960. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Max. Speicher
  6 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 960 und Qualcomm Snapdragon 810 v2 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 960 und HiSilicon Kirin 960, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• technisches verfahren
  16 nm 20 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2016 2015
• Part Number
  -- MSM8994v2