HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 810 v2. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• 세그먼트
  Mobile Mobile
• 가족
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 세대
  5 2
• CPU 그룹
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810

코어 수, 스레드 수, 기본 및 터보 주파수, 캐시 크기와 같은 기본 매개변수입니다. 이러한 매개 변수는 프로세서의 속도를 간접적으로 알려주며 높을수록 좋습니다.

• 빈도
  1.80 GHz 1.50 GHz
• Turbo (1 Core)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  아니요 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• GPU 이름
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  터보 없음 0.63 GHz
• 실행 단위
  8 0
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2 0
• 세대
  Bifrost 1 4
• 기술
  16 nm 20 nm
• 릴리스 날짜
  Q2/2016 Q2/2014

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode 아니요
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  아니요 아니요
• VP8
  Decode / Encode 아니요
• AV1
  아니요 아니요
• AVC
  Decode / Encode 아니요
• VC-1
  아니요 Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 Qualcomm Snapdragon 810 v2 그리고 HiSilicon Kirin 960. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• 메모리 유형
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• 최대. Memory
  6 GB
• ECC
  아니요 아니요
• 메모리 채널
  2 2

TDP 요구 사항 비교 HiSilicon Kirin 960 그리고 Qualcomm Snapdragon 810 v2 을 클릭해 냉각 시스템을 선택합니다. TDP 값은 전기 와트가 아닌 열 와트를 의미합니다.

• TDP (PL1)
  5 W

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 HiSilicon Kirin 960 그리고 HiSilicon Kirin 960, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 가상화
  None None
• L3-Cache
  4.00 MB --
• 아키텍처
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• 기술
  16 nm 20 nm
• 소켓
  N/A N/A
• 릴리스 날짜
  Q4/2016 2015
• Part Number
  -- MSM8994v2