HiSilicon Kirin 960 对 Qualcomm Snapdragon 810 v2. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  5 2
• CPU组
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.80 GHz 1.50 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 0.63 GHz
• 执行单位
  8 0
• 着色器
  256 256
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2 0
• 一代人
  Bifrost 1 4
• 技术过程
  16 nm 20 nm
• 发布日期
  Q2/2016 Q2/2014

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode 没有
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  没有 没有
• VP8
  Decode / Encode 没有
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode 没有
• VC-1
  没有 Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 810 v2 和 HiSilicon Kirin 960. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• 最大内存
  6 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  2 2

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 960 和 Qualcomm Snapdragon 810 v2 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  5 W

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 960 和 HiSilicon Kirin 960, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• L2-Cache
  4.00 MB --
• 建筑学
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• 技术过程
  16 nm 20 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q4/2016 2015
• Part Number
  -- MSM8994v2