HiSilicon Kirin 960 против Qualcomm Snapdragon 810 v2. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  5 2
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.80 GHz 1.50 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 0.63 GHz
• Блоки обработки
  8 0
• Шейдеры
  256 256
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2 0
• Поколение
  Bifrost 1 4
• Тех. процесс
  16 nm 20 nm
• Выпуск
  Q2/2016 Q2/2014

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Нет
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Decode / Encode Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Нет
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 810 v2 и HiSilicon Kirin 960. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Максимум памяти
  6 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 960 и Qualcomm Snapdragon 810 v2 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 960 и HiSilicon Kirin 960, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  4.00 MB --
• Арихитектура
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  16 nm 20 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q4/2016 2015
• Part Number
  -- MSM8994v2