HiSilicon Kirin 960 contra Qualcomm Snapdragon 810 v2. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  5 2
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A57
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.5 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de ejecución
  8 0
• Generación
  Bifrost 1 4
• GPU Frequency
  900 MHz 630 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU Turbo
  sin turbo 630 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q2/2014
• Shader
  256 256
• Proceso técnico
  16 nm 20 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 810 v2 y HiSilicon Kirin 960. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  6 GB -
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 810 v2 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 810 v2, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  4 MB -
• Part Number
  - MSM8994v2
• Fecha de publicación
  Q4/2016 2015
• Proceso técnico
  16 nm 20 nm
• Virtualización
  None None