HiSilicon Kirin 960 versus Qualcomm Snapdragon 810 v2. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  5 2
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A57
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.5 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de execução
  8 0
• Geração
  Bifrost 1 4
• GPU Frequency
  900 MHz 630 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU Turbo
  Sem turbo 630 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q2/2014
• Shader
  256 256
• Processo técnico
  16 nm 20 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 810 v2 e HiSilicon Kirin 960. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  6 GB -
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 960 e Qualcomm Snapdragon 810 v2 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 960 e Qualcomm Snapdragon 810 v2, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  4 MB -
• Part Number
  - MSM8994v2
• Data de lançamento
  Q4/2016 2015
• Processo técnico
  16 nm 20 nm
• Virtualização
  None None