HiSilicon Kirin 960 contre Qualcomm Snapdragon 810 v2. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  5 2
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 808/810

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.80 GHz 1.50 GHz
• Turbo (1 cœur)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 430
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo 0.63 GHz
• Unités d'exécution
  8 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Génération
  Bifrost 1 4
• Processus technologique
  16 nm 20 nm
• Date de sortie
  Q2/2016 Q2/2014

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Non
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Non Non
• VP8
  Decode / Encode Non
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode / Encode Non
• VC-1
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 810 v2 et HiSilicon Kirin 960. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Max. Mémoire
  6 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 2

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 810 v2 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  5 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 960 et HiSilicon Kirin 960, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Processus technologique
  16 nm 20 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q4/2016 2015
• Part Number
  -- MSM8994v2