HiSilicon Kirin 710 contre HiSilicon Kirin 960. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 960
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  5 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.8 GHz
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz 2.4 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 11
• Unités d'exécution
  8 8
• Génération
  Bifrost 1 Bifrost 1
• GPU Frequency
  650 MHz 900 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-G51 MP4 ARM Mali-G71 MP8
• GPU Turbo
  1000 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Date de sortie
  Q2/2018 Q2/2016
• Shader
  128 256
• Processus technologique
  12 nm 16 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Non
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 960 et HiSilicon Kirin 710. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  6 GB 6 GB
• Canaux de mémoire
  2 2
• Type de mémoire
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4-1600

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 710 et HiSilicon Kirin 960 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W 5 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 710 et HiSilicon Kirin 960, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1.00 MB 4.00 MB
• Date de sortie
  Q3/2018 Q4/2016
• Processus technologique
  12 nm 16 nm
• Virtualization
  None None