HiSilicon Kirin 970 contre HiSilicon Kirin 710. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  6 5
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.84 GHz 1.70 GHz
• Cœurs de CPU
  8 8
• Turbo (1 cœur)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Fils de processeur
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A73
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G51 MP4
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo 1.00 GHz
• Unités d'exécution
  12 8
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Génération
  Bifrost 2 Bifrost 1
• DirectX Version
  12 11
• Processus technologique
  16 nm 12 nm
• Date de sortie
  Q3/2017 Q2/2018

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 710 et HiSilicon Kirin 970. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR3LPDDR4
• Max. Mémoire
  8 GB 6 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  4 2

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 970 et HiSilicon Kirin 710 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  9 W 5 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 970 et HiSilicon Kirin 970, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB 1.00 MB
• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processus technologique
  10 nm 12 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q3/2017 Q3/2018