HiSilicon Kirin 970 contro HiSilicon Kirin 710. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  6 5
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.7 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.2 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 11
• Unità di esecuzione
  12 8
• Generazione
  Bifrost 2 Bifrost 1
• GPU Frequency
  750 MHz 650 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  No turbo 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q2/2018
• Shader
  192 128
• Processo tecnico
  16 nm 12 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 710 e HiSilicon Kirin 970. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 6 GB
• Canali di memoria
  4 2
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W 5 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 710, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2 MB 1 MB
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q3/2018
• Processo tecnico
  10 nm 12 nm
• Virtualizzazione
  None None