HiSilicon Kirin 970 contra HiSilicon Kirin 710. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generación
  6 5
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.7 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 11
• Unidades de ejecución
  12 8
• Generación
  Bifrost 2 Bifrost 1
• GPU Frequency
  750 MHz 650 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  sin turbo 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Fecha de publicación
  Q3/2017 Q2/2018
• Shader
  192 128
• Proceso técnico
  16 nm 12 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 710 y HiSilicon Kirin 970. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 6 GB
• Canales de memoria
  4 2
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 970 y HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W 5 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 970 y HiSilicon Kirin 710, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2.00 MB 1.00 MB
• Fecha de publicación
  Q3/2017 Q3/2018
• Proceso técnico
  10 nm 12 nm
• Virtualización
  None None