HiSilicon Kirin 970 gegen HiSilicon Kirin 710. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generation
  6 5
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.84 GHz 1.70 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A73
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G51 MP4
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 1.00 GHz
• Ausführungseinheiten
  12 8
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generation
  Bifrost 2 Bifrost 1
• DirectX Version
  12 11
• technisches verfahren
  16 nm 12 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q2/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 710 und HiSilicon Kirin 970. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR3LPDDR4
• Max. Speicher
  8 GB 6 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 970 und HiSilicon Kirin 710 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  9 W 5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 970 und HiSilicon Kirin 970, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB 1.00 MB
• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• technisches verfahren
  10 nm 12 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q3/2018