HiSilicon Kirin 970 kontra HiSilicon Kirin 710. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  6 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.7 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 11
• Jednostki wykonawcze
  12 8
• Pokolenie
  Bifrost 2 Bifrost 1
• GPU Frequency
  750 MHz 650 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  No turbo 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Data wydania
  Q3/2017 Q2/2018
• Shader
  192 128
• Proces technologiczny
  16 nm 12 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 710 oraz HiSilicon Kirin 970. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  8 GB 6 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 970 oraz HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W 5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 970 oraz HiSilicon Kirin 710, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2 MB 1 MB
• Data wydania
  Q3/2017 Q3/2018
• Proces technologiczny
  10 nm 12 nm
• Wirtualizacja
  None None