HiSilicon Kirin 960 gegen HiSilicon Kirin 650. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 650
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generation
  5 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.7 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 11
• Ausführungseinheiten
  8 2
• Generation
  Bifrost 1 Midgard 4
• GPU Frequency
  900 MHz 900 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G71 MP8 ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  kein Turbo 900 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q4/2015
• Shader
  256 32
• technisches verfahren
  16 nm 28nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 650 und HiSilicon Kirin 960. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  6 GB -
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  LPDDR4-1600 LPDDR3-933

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 960 und HiSilicon Kirin 650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 960 und HiSilicon Kirin 650, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  4 MB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2016 Q2/2016
• technisches verfahren
  16 nm 16 nm
• Virtualisierung
  None None