Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) gegen AMD Ryzen Embedded R1600. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Broadcom BCM2837B0 AMD Ryzen Embedded R1000
• Serie
  Broadcom BCM AMD Ryzen Embedded
• Generation
  3 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.4 GHz 2.6 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  4 2
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nein Ja
• Übertaktung
  Ja Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  kein Turbo 3.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  kein Turbo -
• Core Configuration
  - 2x

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• Ausführungseinheiten
  2 -
• Generation
  5 -
• GPU Frequency
  400 MHz -
• GPU-Name
  Broadcom VideoCore 5 keine iGPU
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  02/2016 -
• Shader
  24 -
• technisches verfahren
  40 nm -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Decode Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded R1600 und Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Ja
• Max. Speicher
  1024 GB 32 GB
• Speicherkanäle
  1 2
• Speicher Typ
  LPDDR2 DDR4-2400
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 8

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) und AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W 15 W
• TDP down
  4 W 12 W
• TDP up
  - 25 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) und AMD Ryzen Embedded R1600, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A15 Banded Kestrel (Zen)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  0.5 MB 1 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Datum der Veröffentlichung
  02/2016 Q2/2019
• Steckdose
  - FP5
• technisches verfahren
  40 nm 14 nm
• Virtualisierung
  None AMD-V, SVM
• Spezifikation
  - Technical data sheet