Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) contro AMD Ryzen Embedded R1600. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Broadcom BCM2837B0 AMD Ryzen Embedded R1000
• Serie
  Broadcom BCM AMD Ryzen Embedded
• Generazione
  3 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.4 GHz 2.6 GHz
• Architettura di base
  normal normal
• Core della CPU
  4 2
• Threads della CPU
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  No Sì
• Overclock
  Sì No
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 3.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  No turbo -
• Core Configuration
  - 2x

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Unità di esecuzione
  2 -
• Generazione
  5 -
• GPU Frequency
  400 MHz -
• Nome della GPU
  Broadcom VideoCore 5 no iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Data di rilascio
  02/2016 -
• Shader
  24 -
• Processo tecnico
  40 nm -

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  Decode No
• VP9
  No No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da AMD Ryzen Embedded R1600 e Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No Sì
• Max. Memoria
  1024 GB 32 GB
• Canali di memoria
  1 2
• Tipo di memoria
  LPDDR2 DDR4-2400
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 8

• AES-NI
  No Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) e AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W 15 W
• TDP down
  4 W 12 W
• TDP up
  - 25 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) e AMD Ryzen Embedded R1600, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A15 Banded Kestrel (Zen)
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  0.5 MB 1 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Data di rilascio
  02/2016 Q2/2019
• Presa
  - FP5
• Processo tecnico
  40 nm 14 nm
• Virtualizzazione
  None AMD-V, SVM
• Specifica
  - Technical data sheet