Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) contra AMD Ryzen Embedded R1600. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Broadcom BCM2837B0 AMD Ryzen Embedded R1000
• Serie
  Broadcom BCM AMD Ryzen Embedded
• Generación
  3 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.4 GHz 2.6 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Núcleos de CPU
  4 2
• Hilos de la CPU
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  No Sí
• Overclocking
  Sí No
• Turbo Frequency (1 Core)
  sin turbo 3.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  sin turbo -
• Core Configuration
  - 2x

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Unidades de ejecución
  2 -
• Generación
  5 -
• GPU Frequency
  400 MHz -
• Nombre de la GPU
  Broadcom VideoCore 5 sin iGPU
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Fecha de publicación
  02/2016 -
• Shader
  24 -
• Proceso técnico
  40 nm -

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  Decode No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded R1600 y Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No Sí
• Max. Memoria
  1024 GB 32 GB
• Canales de memoria
  1 2
• Tipo de memoria
  LPDDR2 DDR4-2400
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 8

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) y AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W 15 W
• TDP down
  4 W 12 W
• TDP up
  - 25 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) y AMD Ryzen Embedded R1600, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A15 Banded Kestrel (Zen)
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  0.5 MB 1 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Fecha de publicación
  02/2016 Q2/2019
• Enchufe
  - FP5
• Proceso técnico
  40 nm 14 nm
• Virtualización
  None AMD-V, SVM
• especificación
  - Technical data sheet