Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) kontra AMD Ryzen Embedded R1600. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Broadcom BCM2837B0 AMD Ryzen Embedded R1000
• Seria
  Broadcom BCM AMD Ryzen Embedded
• Pokolenie
  3 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.4 GHz 2.6 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  4 2
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nie Tak
• Overclocking
  Tak Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 3.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  No turbo -
• Core Configuration
  - 2x

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Jednostki wykonawcze
  2 -
• Pokolenie
  5 -
• GPU Frequency
  400 MHz -
• Nazwa procesora graficznego
  Broadcom VideoCore 5 brak iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Data wydania
  02/2016 -
• Shader
  24 -
• Proces technologiczny
  40 nm -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Decode Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded R1600 oraz Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Tak
• Max. Pamięć
  1024 GB 32 GB
• Kanały pamięci
  1 2
• Typ pamięci
  LPDDR2 DDR4-2400
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 8

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) oraz AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W 15 W
• TDP down
  4 W 12 W
• TDP up
  - 25 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) oraz AMD Ryzen Embedded R1600, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A15 Banded Kestrel (Zen)
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  0.5 MB 1 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Data wydania
  02/2016 Q2/2019
• Gniazdo
  - FP5
• Proces technologiczny
  40 nm 14 nm
• Wirtualizacja
  None AMD-V, SVM
• specyfikacja
  - Technical data sheet