AMD Ryzen Embedded R2312 kontra AMD Ryzen Embedded R1600. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded R2000 AMD Ryzen Embedded R1000
• Seria
  AMD Ryzen Embedded AMD Ryzen Embedded
• Pokolenie
  2 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.7 GHz 2.6 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  4x 2x
• Rdzenie CPU
  2 2
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 3.1 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  3.1 GHz -

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 -
• Jednostki wykonawcze
  3 -
• Pokolenie
  8 -
• GPU Frequency
  1200 MHz -
• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 3 Graphics brak iGPU
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  3 -
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data wydania
  Q1/2018 -
• Shader
  192 -
• Proces technologiczny
  14 nm -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded R1600 oraz AMD Ryzen Embedded R2312. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Max. Pamięć
  32 GB 32 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s 38.4 GB/s
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR4-2400 DDR4-2400
• PCIe
  3.0 x 8 3.0 x 8

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded R2312 oraz AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 15 W
• TDP down
  12 W 12 W
• TDP up
  25 W 25 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded R2312 oraz AMD Ryzen Embedded R1600, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Zen+ Banded Kestrel (Zen)
• specyfikacja
  - Technical data sheet
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  1 MB 1 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Data wydania
  Q2/2022 Q2/2019
• Gniazdo
  FP5 FP5
• Proces technologiczny
  12 nm 14 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM