AMD Ryzen Embedded R2312 gegen AMD Ryzen Embedded R1600. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded R2000 AMD Ryzen Embedded R1000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded AMD Ryzen Embedded
• Generation
  2 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.7 GHz 2.6 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Core Configuration
  4x 2x
• CPU Kerne
  2 2
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 3.1 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  3.1 GHz -

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 -
• Ausführungseinheiten
  3 -
• Generation
  8 -
• GPU Frequency
  1200 MHz -
• GPU-Name
  AMD Radeon Vega 3 Graphics keine iGPU
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  3 -
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 -
• Shader
  192 -
• technisches verfahren
  14 nm -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded R1600 und AMD Ryzen Embedded R2312. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  32 GB 32 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s 38.4 GB/s
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR4-2400 DDR4-2400
• PCIe
  3.0 x 8 3.0 x 8

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded R2312 und AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 15 W
• TDP down
  12 W 12 W
• TDP up
  25 W 25 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded R2312 und AMD Ryzen Embedded R1600, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Zen+ Banded Kestrel (Zen)
• Spezifikation
  - Technical data sheet
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  1 MB 1 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2022 Q2/2019
• Steckdose
  FP5 FP5
• technisches verfahren
  12 nm 14 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM