AMD Ryzen Embedded R2312 contra AMD Ryzen Embedded R1600. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded R2000 AMD Ryzen Embedded R1000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded AMD Ryzen Embedded
• Generación
  2 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.7 GHz 2.6 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Core Configuration
  4x 2x
• Núcleos de CPU
  2 2
• Hilos de la CPU
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 3.1 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  3.1 GHz -

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 -
• Unidades de ejecución
  3 -
• Generación
  8 -
• GPU Frequency
  1200 MHz -
• Nombre de la GPU
  AMD Radeon Vega 3 Graphics sin iGPU
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  3 -
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Fecha de publicación
  Q1/2018 -
• Shader
  192 -
• Proceso técnico
  14 nm -

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded R1600 y AMD Ryzen Embedded R2312. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí Sí
• Max. Memoria
  32 GB 32 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s 38.4 GB/s
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  DDR4-2400 DDR4-2400
• PCIe
  3.0 x 8 3.0 x 8

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded R2312 y AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 15 W
• TDP down
  12 W 12 W
• TDP up
  25 W 25 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded R2312 y AMD Ryzen Embedded R1600, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Zen+ Banded Kestrel (Zen)
• especificación
  - Technical data sheet
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  1 MB 1 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Fecha de publicación
  Q2/2022 Q2/2019
• Enchufe
  FP5 FP5
• Proceso técnico
  12 nm 14 nm
• Virtualización
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM