Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) 对 AMD Ryzen Embedded R1600. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Broadcom BCM2837B0 AMD Ryzen Embedded R1000
• 系列
  Broadcom BCM AMD Ryzen Embedded
• 一代人
  3 1
• 分段
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.4 GHz 2.6 GHz
• 核心架构
  normal normal
• CPU核数
  4 2
• CPU线程
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  没有 是
• 超频
  是 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  没有涡轮增压 3.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  没有涡轮增压 -
• Core Configuration
  - 2x

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• 执行单位
  2 -
• 一代人
  5 -
• GPU Frequency
  400 MHz -
• GPU名称
  Broadcom VideoCore 5 没有iGPU
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• 发布日期
  02/2016 -
• 着色器
  24 -
• 技术过程
  40 nm -

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  Decode / Encode 没有
• VC-1
  Decode 没有
• VP8
  Decode 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen Embedded R1600 和 Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 是
• 最大内存
  1024 GB 32 GB
• 记忆通道
  1 2
• 存储器类型
  LPDDR2 DDR4-2400
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 8

• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) 和 AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W 15 W
• TDP down
  4 W 12 W
• TDP up
  - 25 W

架构、接口、所支持的额外指令 Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) 和 AMD Ryzen Embedded R1600, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A15 Banded Kestrel (Zen)
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  0.5 MB 1 MB
• L2-Cache
  - 4 MB
• 发布日期
  02/2016 Q2/2019
• 插座
  - FP5
• 技术过程
  40 nm 14 nm
• 虚拟化
  None AMD-V, SVM
• 规格
  - Technical data sheet