Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) versus AMD Ryzen Embedded R1600. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Broadcom BCM2837B0 AMD Ryzen Embedded R1000
• Série
  Broadcom BCM AMD Ryzen Embedded
• Geração
  3 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.4 GHz 2.6 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos de CPU
  4 2
• Roscas de CPU
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Não Sim
• Overclocking
  Sim Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  Sem turbo 3.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  Sem turbo -
• Core Configuration
  - 2x

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Unidades de execução
  2 -
• Geração
  5 -
• GPU Frequency
  400 MHz -
• Nome da GPU
  Broadcom VideoCore 5 sem iGPU
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Data de lançamento
  02/2016 -
• Shader
  24 -
• Processo técnico
  40 nm -

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode Não
• VP8
  Decode Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen Embedded R1600 e Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Sim
• Máx. Memória
  1024 GB 32 GB
• Canais de memória
  1 2
• Tipo de memória
  LPDDR2 DDR4-2400
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• PCIe
  - 3.0 x 8

• AES-NI
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) e AMD Ryzen Embedded R1600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W 15 W
• TDP down
  4 W 12 W
• TDP up
  - 25 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) e AMD Ryzen Embedded R1600, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A15 Banded Kestrel (Zen)
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  0.5 MB 1 MB
• Кеш L3
  - 4 MB
• Data de lançamento
  02/2016 Q2/2019
• Socket
  - FP5
• Processo técnico
  40 nm 14 nm
• Virtualização
  None AMD-V, SVM
• Documentos
  - Technical data sheet