Qualcomm Snapdragon 810 gegen HiSilicon Kirin 960. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 808/810 HiSilicon Kirin 960
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  2 5

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequenz
  1.50 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 430 ARM Mali-G71 MP8
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 8
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  0 2
• Generation
  4 Bifrost 1
• technisches verfahren
  20 nm 16 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2014 Q2/2016

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 960 und Qualcomm Snapdragon 810. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Max. Speicher
  6 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 810 und HiSilicon Kirin 960 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 810 und Qualcomm Snapdragon 810, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektur
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• technisches verfahren
  20 nm 16 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2014 Q4/2016
• Part Number
  MSM8994 --