Qualcomm Snapdragon 810 contra HiSilicon Kirin 960. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 808/810 HiSilicon Kirin 960
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generación
  2 5
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A57 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.5 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.4 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de ejecución
  0 8
• Generación
  4 Bifrost 1
• GPU Frequency
  600 MHz 900 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 430 ARM Mali-G71 MP8
• GPU Turbo
  600 MHz sin turbo
• Max. displays
  0 2
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Fecha de publicación
  Q2/2014 Q2/2016
• Shader
  256 256
• Proceso técnico
  20 nm 16 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode No
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 810. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 6 GB
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 810 y HiSilicon Kirin 960 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 810 y HiSilicon Kirin 960, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 4.00 MB
• Part Number
  MSM8994 -
• Fecha de publicación
  Q3/2014 Q4/2016
• Proceso técnico
  20 nm 16 nm
• Virtualización
  None None