Qualcomm Snapdragon 810 kontra HiSilicon Kirin 960. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 808/810 HiSilicon Kirin 960
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  2 5

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Częstotliwość
  1.50 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 430 ARM Mali-G71 MP8
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 8
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 2
• Pokolenie
  4 Bifrost 1
• Proces technologiczny
  20 nm 16 nm
• Data wydania
  Q2/2014 Q2/2016

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 960 oraz Qualcomm Snapdragon 810. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Max. Pamięć
  6 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 810 oraz HiSilicon Kirin 960 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 810 oraz Qualcomm Snapdragon 810, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Proces technologiczny
  20 nm 16 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q3/2014 Q4/2016
• Part Number
  MSM8994 --